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复活的作者是谁,复活的作者是谁 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作(zuò)用是什么,集(jí)成电路有什么作用是(shì)集成电路的(de)作(zuò)用:减少元器件的使用的。

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集成电路的作用(yòng)是什么,集(jí)成电路有什(shén)么作(zuò)用

  集成(chéng)电路的(de)作用:

  1、减少元(yuán)器件的使用。

  集成电路(lù)的(de)诞生(shēng),小规模的集成电路使内容元器件的(de)数量减少,在零散元器(qì)件上有了很大的技术提高。

  2、产品性能得到有(yǒu)效提(tí)高。

  将元器件都集合到了一起,不仅减少了外电信(xìn)号的干扰,也在电路设计方面(miàn)有了很大的(de)提升,提(tí)高(gāo)了运(yùn)行速度。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一种功能(néng)对应一种电(diàn)路(lù),将一种功能(néng)集中成一个(gè)集成电路,如此一(yī)来,在以(yǐ)后应(yīng)用(yòng)中,要什(shén)么功能就可以应用(yòng)相应的集成(chéng)电路,从而大大(dà)方便了应用。

扩展资料(liào)

  集成(chéng)电路(lù)或称(chēng)微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中是一种把电路(主要包括半导体装置(zhì),也包括被动元(yuán)件(jiàn)等(děng))小(xiǎo)型化的(de)方(fāng)式,并通常复活的作者是谁,复活的作者是谁(cháng)制(zhì)造在半导体晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

  前述将电路制造在(zài)半(bàn)导体芯片(piàn)表面(miàn)上的集成电路又(yòu)称薄(báo)膜(thin-film)集成电路。

  另有(yǒu)一(yī)种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独(dú)立半导体设备和被(bèi)动元件(jiàn),集(jí)成到衬(chèn)底或(huò)线路板所构成的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

  本文是关于(yú)单片(monolithic)集成(chéng)电(diàn)路,即薄膜集(jí)成电路。

  集成(chéng)电路具有体积小,重(zhòng)量轻(qīng),引出线和焊接点少,寿(shòu)命长,可(kě)靠性高,性能好(hǎo)等优点,同时成本低,便于(yú)大规模生产。

  它不仅在工(gōng)、民用电子设(shè)备如(rú)收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用,同时在(zài)军事、通讯、遥(yáo)控复活的作者是谁,复活的作者是谁等方面也(yě)得到广(guǎng)泛(fàn)的应用。

  用(yòng)集成电路来装配电子设备,其(qí)装配密(mì)度比晶体管可提高几十(shí)倍至几千倍(bèi),设备(bèi)的稳定工作时间(jiān)也可大大提高。

集成电路的作(zuò)用(yòng)是什么?

  集成电路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的诞(dàn)生,小规模的集成电路使内容元器(qì)件的(de)数(shù)量减(jiǎn)少(shǎo),在零散(sàn)元器件上有了很闷键(jiàn)大的技术提高。

  2、产品性能得到(dào)有效提高。

  将元器(qì)件都集合到了(le)一起(qǐ),不仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的(de)干扰,也在电路设计方面(miàn)有(yǒu)了很大的(de)提升,提(tí)高了(le)运行(xíng)速度。

  3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

  一(yī)种功能对应一种电路,将一种功能集中(zhōng)成一(yī)个集成电(diàn)路(lù),如(rú)此一来,在以后应用中,要什么功能就可以应(yīng)用相应的集成电路,从而大大方便了(le)应用。

扩展资料

  集成电路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子(zi)学中是一种(zhǒng)把电(diàn)路(主要包括半导体(tǐ)装置,也包括被动(dòng)元件等)小型化的方(fāng)式,并通常制(zhì)造在半(bàn)导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面上。

  前述(shù)将(jiāng)电路制造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上的集成(chéng)电路又(yòu)称薄膜(mó)(thin-film)集(jí)成电(diàn)路。

  另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设(shè)备和被动(dòng)元件(jiàn),集成到衬(chèn)底或线(xiàn)路板袜(wà)亮所构成的(de)小型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集(jí)成电(diàn)路,即(jí)薄(báo)膜集(jí)成(chéng)电(diàn)路。

  集成电路具有(yǒu)体积(jī)小,重量轻,引出线和焊接(jiē)点(diǎn)少,寿命长,可靠性(xìng)高,性能好等(děng)优(yōu)点,同时成本低,便于大规模生产(chǎn)。

  它不仅在工、民用(yòng)电子设备如收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用(yòng),同(tóng)时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等(děng)方面也得到(dào)广泛的应用。

  用集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧(qiǎo)电子设备,其装配密(mì)度(dù)比晶体管(guǎn)可提(tí)高几十倍至几千倍(bèi),设(shè)备的稳定工作时间也可大大提高。

  参考资料来(lái)源:百度百科(kē)-集成电路

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